曾在國內2G芯片市場無比風光的聯發科，現在正遭遇公司成立以來最大的煩惱。
4月8日，聯發科技股份有限公司(以下簡稱聯發科)罕見地在其官方微博上披露，其主力芯片產品MT6252存在“無法正常開機”的性能缺陷而這僅僅距離該款芯片上市才一個月時間。此事爆發后，頓時引來業界圍觀。在一時無法獲得更多內情的時候，紛紛猜測聯發科為何爆出這樣的低級失誤，簡直是拱手將市場讓給競爭對手。目前，聯發科的芯片質量問題，已經讓部分手機廠商遭遇損失。
據悉，聯發科在自曝“質量門”當天，還向外界提供了一份令人錯愕的財報。報表顯示，2011Q1聯發科營收為198.6億新臺幣，連續兩個季度出現收入下滑。更慘的消息還在于，隨著來自展訊、MStar等芯片廠家的不斷夾擊，聯發科的地位開始動搖。
昔日風光無限的“山寨機之父”聯發科，為保住市場，各種動作頻頻。然而，現在不但業務營收下滑，而且陷入產品缺陷困局。遭遇“質量門”的聯發科在智能手機芯片面臨展訊、高通的激烈競爭中，能否重續輝煌？產業利潤能否再度迎來春天？硝煙彌漫的手機芯片市場格局將會如何改變？
噩夢
在2G手機芯片時代，聯發科以不俗表現征服整個市場而大放異彩。但一枚硬幣總有兩面。這個驕人的成績為聯發科帶來利好與光環的同時，也為其在進入3G時代的時候，帶來無限困擾。
事實上，聯發科在向3G和智能時代的過渡中實在是走得坎坷、艱辛。業內認為，因為在2G市場過于成功，聯發科幾乎將所有的資源和人力都集中在此領域，導致其在3G和智能手機時代到來之際，顯得有些慌亂甚至無計可施。
據悉，此次聯發科陷入質量危機，并非偶然。值得關注的是，其上一款主力芯片MT6253也曾因為“貼片工藝”的問題，市場推廣一度受阻。而MT6252正是MT6253最主要的替代產品。“作為一款正式發布的產品，MT6252應該已經過了測試期。但在正式發布之后，還出現大規模的質量問題，這在業界并不多見。”iSuppli中國研究總監王陽如此評述。
MT6252的上市，聯發科寄予了厚望。據官方介紹，MT6252是全球首款不需要外掛“靜態隨機存取內存”的超低價多媒體手機單芯片解決方案。與傳統解決方案相比，MT6252不但大幅減少了布板所需組件，布板尺寸也降低20%。然而，上市僅一個月就出現質量問題，的確令人難以接受，就連聯發科本身也被突如其來的問題打了一個措手不及。
低價搶單
聯發科在2G時代的崛起，緣于其低價生存的哲學。
實際上，腹背受敵的聯發科采用降低產品價格的策略，主要是為了應對來自昔日競爭者的爭奪以及展訊等新晉廠商的挑釁。
據了解，自2010年下半年開始，聯發科主力產品MT6253開始大幅降價。“幾乎是每兩個月就降一次價，每次幅度都在0.5美元左右。”采訪中，一位手機方案公司人士向記者透露，“MT6253的價格已經從上市之初的近5美元，降至目前不到3美元。” 實際上在早期，聯發科每推出一款產品，基本都能引領一股通信芯片行業的潮流。但現在，它更多的是被動應對。一位聯發科客戶坦言，聯發科從去年年底采取的主力產品降價的策略，本意是想挽回逐漸失去的市場份額，然而收效卻不盡如人意。
低價策略遇阻之后，聯發科開始從研發環節尋求突破。2011年3月，推出新品MT6252。業內認為，聯發科此時推出新品有雙重意愿。一是想挽回因上一代芯片MT6253“貼片工藝”問題造成的損失；另外，從某種程度上講，MT6252的誕生是為應對展訊在4月推出的6610L，也是聯發科真正的期望所在。
顯然，聯發科低價高效的運營特點似乎正在逐漸褪色。關鍵的庫存周轉天數從之前的60多天增至80多天，大大影響了出貨峰值期，損失是不可估量的。此外，其投入巨資開發的主力產品出現重大失誤，留下的市場空白給展訊等內地IC廠商很大的成長空間。
對此，業內知名專家王艷輝建議，聯發科和展訊應站在產業鏈和企業自身去看待價格戰所帶來的問題，價格戰的深入對消費者固然是好事，卻傷害了兩家公司的利潤空間，同時也大幅縮減了整個產業的利潤空間。
本想以價格優勢阻擊對手的聯發科，不料卻再次被芯片質量問題困擾，這著實讓聯發科的境況再次跌入谷底，全部期望化為泡影。
格局或改
聯發科遭遇的質量危機與腹背受敵的現狀，一定程度上折射出這位昔日“山寨機之父”近年來面臨的市場窘境。
實際上，從2009年下半年開始，聯發科就遭遇到前所未有的挑戰。展訊和MStar的崛起，幾乎趕上了聯發科在低端GSM手機芯片市場的營收。挑戰者實力的強勁，或許預示聯發科在此領域的壟斷地位已朝不保夕。
數據顯示，在低端GSM芯片市場上，聯發科的市場份額已滑落至65%左右，展訊約占25%，MStar和其它品牌約占10%。從輕微震感到劇烈晃動，聯發科在GSM芯片市場“一家獨大”的格局已被打破，取而代之的是眾人搶食這塊誘人的大蛋糕。
有數據顯示，在2G芯片方面，展訊從2010年下半年開始，陸續從聯發科手中奪回大陸市場逾20%的份額，且公司實現了快速轉虧為盈。在展訊最新發布的截至2010年第三季度財報中，其凈利潤達到1950萬美元，實現連續六個月的營收增長。
一路飄紅的展訊，2011年表現更加強勁，成功發布了全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片并投入商用。據了解，該芯片能將功耗降低30%，成本降低50%。展訊押寶TD沉淪兩年后重獲成功，著實給了聯發科沉重一擊。
對此，王艷輝曾表示，就聯發科與展訊目前的市場表現與實力相較而言，聯發科應當接受展訊崛起的事實，價格戰固然可以降低展訊的盈利，不過已經沒有可能將展訊置于死地，聯發科的真正對手是高通，不往高端發展爭取未來，卻在夕陽產業打拼，只能讓自己走向末路。
據悉，聯發科內部曾就選擇何種操作系統而展開討論，最后決定走WindowsMoblie路線的決策促成了今天的苦果。為順應潮流，彌補損失，聯發科后來在2010年7月與Android聯姻。并隨后推出基于WCDMA的Android芯片解決方案MT6573。但先入為主的高通，令聯發科處境頗為尷尬。在與高通的競爭中，聯發科并未占得先機。
“若維持價格水平，聯發科將面臨市場份額的下滑。一旦降價，將對公司的盈利和股價構成壓力。”iSuppli中國研究總監王陽認為，價格戰之于聯發科可謂左右為難。如果不改變目前的策略，前景很不樂觀。倘若將精力過分專注GSM，將同樣會逐步失去未來的智能手機及3G、4G市場。
事實上，在現在的芯片市場上，企業想殺出一條血路并非一件容易的事情。因為芯片行業是資本密集，技術密集和勞動力密集的行業，進入門檻非常高，而目前這個市場的新加入者，不論是高調喊殺，還是低調潛行，都必須付出巨大的代價，否則很難成功。業內人士分析稱：“3G概念橫行的時代，聯發科的困局頗具警示意義，在技術轉型階段，企業必須做好過冬的準備，稍有不慎，就會落入進退兩難的僵局中。”
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